联发科天玑9000芯片正式发布 台积电 4nm 工艺打造 首破100W分 Redmi 1999!

2019年,联发科正式发布了第一代5G SOC-Dimensity 1000。无论是性能还是功耗都有了很大的提升,联发科正式翻身成功。今天,联发科率先“亮剑”,正式发布新一代旗舰芯片——联发科天机9000 5G SOC。

图片[1]-联发科天玑9000芯片正式发布,台积电 4nm 工艺打造,首破100W分 Redmi 1999!

天玑 9000 基于台积电 4nm 工艺打造,具体采用 8 核心设计,包括 1 颗主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核心,3 颗 2.85GHz 主频 Arm Cortex-A710 大核心与 4 颗 Arm Cortex-A510 小核心。GPU 则采用 10 核心 Arm Mali-G710 图形处理器,并支持移动光线追踪 SDK 技术。


其他主要特性上,天玑 9000 还将支持最高 3.2 亿像素摄像头,支持 3 枚镜头同时曝光,支持 180Hz FHD + 图形显示,搭载第五代 Al 处理器,内置 M80 5G 调制解调器并支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络,支持 LPDDR5X 内存等。从规格来看,全新一代的天玑 9000 处理器无愧于旗舰芯片之名,而在多次曝光的安兔兔跑分测试中,天玑 9000 的测试成绩也已经突破百万得分。

对于这款SOC跑分是非常的高而且还是4nm的先进工艺,根据爆料信息来看已经有包括:小米,OPPO,ViVO,Realme,中兴,黑鲨,Redmi,三星等厂商将会推出首批打字该芯片的机型,对此Redmi的产品经理卢伟冰也已经开始超前预热,对此RedmiK50系列有望搭载这颗芯片。

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卓奈科技
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